Корзина
365 отзывов
УкраинаКиевская областьКиевСклад + офис метро Васильковская
+380673928220
+380
97
350-92-92
+380
66
350-92-92
+380
93
350-92-92
Наличие документов
Знак Наличие документов означает, что компания загрузила свидетельство о государственной регистрации для подтверждения своего юридического статуса компании или физического лица-предпринимателя.
CompSoft - интернет магазин компьютерных комплектующих и лицензионного ПО
Корзина
Обзор материнской платы ASUS Maximus IX Hero: битва за 5 ГГц

Обзор материнской платы ASUS Maximus IX Hero: битва за 5 ГГц

Обзор материнской платы ASUS Maximus IX Hero: битва за 5 ГГц

Вместе с процессорами Kaby Lake на рынок вышло и новое семейство чипсетов, которое тут же было взято на вооружение производителями материнских плат. Знакомство с новинками мы решили начать с одной из самых востребованных плат на Intel Z270 для энтузиастов, благодаря которой наш Core i7-7700K смог покорить частоту свыше 5,0 ГГц

Вместе с выпуском каждого нового процессорного дизайна компания Intel всегда обновляет и наборы системной логики. Иногда эта мера вынужденная, так как новые процессоры действительно могут требовать новую платформу, а иногда обновление чипсетов происходит по инерции – просто для того, чтобы производители материнских плат имели достаточно оснований для подготовки новых версий своих продуктов. Состоявшийся в эти дни анонс процессоров Kaby Lake – это как раз второй случай. Новые процессоры сами по себе несут очень мало инноваций, и в обзоре мы даже называли их Skylake Refresh, что точнее отражает суть этого обновления процессорного дизайна. Поэтому никакой модернизации платформы для них на самом деле не требуется: Kaby Lake полностью совместимы с процессорным разъёмом LGA1151 и превосходно работают в старых системных платах, которые основаны на представленных в 2015 году чипсетах сотой серии.

Тем не менее для Kaby Lake вышли и новые наборы системной логики двухсотой серии — и с их выходом Intel поставила перед производителями плат небывало сложную задачу. Дело в том, что по характеристикам новые микросхемы почти не отличаются от чипсетов прошлого поколения и не имеют в арсенале ничего такого, что могло  быпослужить сколь-нибудь значимым доводом в пользу необходимости обновления. Поэтому бремя по проектированию новых материнок, которые смогли бы перетянуть не себя внимание потребителей, уже знакомых с прошлой серией платформ, полностью легло на разработчиков системных плат. И в этих условиях им пришлось пустить в ход всю свою изобретательность, иначе платы на чипсетах двухсотой серии грозили стать унылыми клонами предшественниц на чипсетах сотой серии.

Беглое знакомство с тем перечнем новых продуктов, которые смогли предложить главные игроки рынка материнских плат, позволяет заключить, что основной акцент в материнках нового поколения сделан на их внешнем оформлении. Такой аргумент хотя и эффектный, но достаточно спорный, поэтому скорее всего продажи плат на базе чипсетов двухсотой серии окажутся не такими высокими, как у предшественников. Впрочем, среди новинок есть и куда более интересные продукты, в которых  не толькодобавлены RGB-подсветка и радиаторы витиеватой формы, но и присутствуют более сложные и технологичные усовершенствования. Хорошим примером могут служить платы семейства Republic of Gamers, которые компания ASUS нацеливает на самую прогрессивную часть компьютерного сообщества. С появлением набора логики Intel Z270 в этой серии появилось новое семейство Maximus IX, и оно, несмотря на совместимость с LGA1151-процессорами, действительно выглядит значительно интереснее плат серии Maximus VIII.

Именно поэтому для первого обзора продукта на базе Intel Z270 мы решили взять материнскую плату из серии ASUS Maximus IX. Причём наш выбор пал не на флагманские дорогие материнки Formula или Code, а на более демократичную Hero, которая может предложить оптимальное соотношение между ценой и возможностями, благодаря чему имеет хорошие шансы на то, чтобы стать основой обновлённых систем на базе LGA1151-процессоров.

Технические характеристики

Практически с каждым поколением семейство плат Republic of Gamers становится шире. Чипсет Z270, помимо обычных вариантов Maximus IX, даст жизнь ещё нескольким разновидностям материнок: упрощённой Formula под именем Code и весьма оригинальной оверклокерской Apex, которая так и просится на открытый стенд. Однако Hero, о которой идёт речь в этом обзоре – это вполне привычная материнка, с набором возможностей, способным удовлетворить среднестатистического оверклокера-энтузиаста. При этом, с одной стороны, в этой плате нет никаких изысканных наворотов, но с другой — она снабжена всем необходимым инструментарием для результативного разгона процессора, который можно использовать как разово, так и в постоянном режиме. Стоимость прошлой Hero из серии Maximus VIII составляла около $230, примерно столько же будет стоить и Maximus IX Hero, ведь между этими платами нет никаких принципиальных различий.

В этом нетрудно убедиться, если взглянуть на характеристики рассматриваемой новинки.

ASUS Maximus IX Hero
Процессор Процессоры Intel Core i7/Core i5/Core i3/Pentium/Celeron шестого и седьмого поколений в исполнении LGA1151 (Skylake-S и Kaby Lake-S)
Чипсет Intel Z270 Express
Подсистема памяти 4 x DIMM DDR4 небуферизованной памяти без поддержки ECC; 
Двухканальная архитектура памяти; 
Максимальный объём памяти 64 Гбайт; 
Поддержка 4133(O.C)/ 4000(O.C.)/ 3866(O.C)/ 3733(O.C.) /3600(O.C.) /3466(O.C.) /3400(O.C.) /3333(O.C.) /3300(O.C.) /3200(O.C.) /3000(O.C.) /2800(O.C.) /2666(O.C.) /2400 /2133 МГц; 
Поддержка Intel Extreme Memory Profile (XMP 2.0)
Поддержка технологий Multi-GPU Поддержка NVIDIA 2-Way/Quad-GPU SLI Technology; 
Поддержка AMD 3-Way CrossFireX Technology
Слоты расширения 2 x PCIe 3.0 x16 (работают в режиме x16/x0 или x8/x8); 
1 x PCIe 3.0 x16 (работает в режиме x4); 
3 x PCIe 3.0 x1 
VGA Поддержка интегрированной в процессоры графики Intel HD Graphics; 
HDMI 1.4b-выход c поддержкой разрешений до 4096x2160@24 Гц; 
DisplayPort 1.2-выход с поддержкой разрешений до 4096x2304@60 Гц
Интерфейсы накопителей Чипсет Intel Z270:  
1 x M.2 тип 2242/2260/2280 поддерживает SATA и PCIe 3.0 x2/x4-накопители; 
1 x M.2 тип 2242/2260/2280/22110 поддерживает PCIe 3.0 x2/x4-накопители; 
6 x  порты SATA 6 Гбит/с; 
Поддержка RAID 0, 1, 5, 10 
Поддержка Intel Rapid Storage Technology; 
Поддержка Intel Smart Response Technology.
Локальная сеть Intel I219V, 1 x Gigabit LAN контроллер; 
Технология OnBoard LANGuard; 
Технология GameFirst IV.
Беспроводные технологии Нет
Аудиоподсистема ROG SupremeFX S1220 8-канальный HD-аудио кодек: 
Поддерживает 32-битное воспроизведение с частотой дискретизации 198 кГц; 
Поддерживает определение типа подключенного устройства, многопотоковое воспроизведение, переназначение разъемов передней аудиопанели; 
SupremeFX Shielding Technology; 
ESS ES9023P DAC; 
Аудиотехнологии: оптический S/PDIF-выход, Sonic Studio III, Sonic Radar III.
Интерфейс USB Чипсет Intel Z270 Express: 
6 x USB 3.0-портов (2 порта подключаются к соответствующим разъемом на системной плате, 4 порта выведено на заднюю панель); 
6 x USB 2.0-порта (2 порта подключаются к соответствующим разъемом на системной плате, 4 порта выведено на заднюю панель). 
Контроллер ASMedia USB 3.1: 
2 x USB 3.1-порта на задней панели (один – Type-A и один – Type-C); 
1 x USB 3.1 в виде разъёма на плате для подключения корпусного порта.
Внутренние разъемы и кнопки на системной плате 1 x USB 3.1-порт для подключения корпусного разъёма; 
1 x USB 3.0-коннектор с поддержкой дополнительных 2 USB 3.0 портов; 
1 x USB 2.0-коннектор с поддержкой дополнительных 2 USB 2.0 портов через разъём ROG_EXT; 
6 x SATA 6Gb/s порты; 
1 x M.2 Socket 3 ключ типа M, формат 2242/2260/2280 с поддержкой SATA & PCIE SSD; 
1 x M.2 Socket 3 ключ типа M, формат 2242/2260/2280/22110 с поддержкой PCIE SSD; 
1 x коннектор ROG extension (ROG_EXT); 
1 x CPU Fan-коннектор (четырёхконтактный); 
1 x CPU OPT Fan-коннектор (четырёхконтактный); 
3 x Chassis Fan-коннектор (четырёхконтактный); 
1 x EXT_Fan-коннектор; 
1 x Water Pump-коннектор (четырёхконтактный); 
1 x W_IN-коннектор; 
1 x W_OUT-коннектор; 
1 x W_Flow-коннектор; 
1 x AIO_Pump-коннектор (четырёхконтактный); 
1 x H_Amp-коннектор для вентилятора (четырёхконтактный); 
1 x коннектор Thermal sensor; 
1 x коннектор 24-pin EATX Power; 
1 x коннектор 8-pin ATX 12V Power; 
1 x Start-кнопка; 
1 x Reset-кнопка; 
1 x Safe boot-кнопка; 
1 x Retry-кнопка; 
1 x перемычка LN2 Mode; 
1 x переключатель Slow mode; 
1 x кнопка MemOK!; 
1 x кнопка Clear CMOS; 
1 x Thunderbolt-коннектор для ASUS ThunderboltEX III платы расширения; 
1 x Front panel audio-коннектор (AAFP); 
1 x TPM-коннектор; 
1 x System panel-коннектор; 
2 x Aura RGB-коннектор.
Разъемы и кнопки на задней панели 1 x Clear CMOS кнопка; 
1 x USB BIOS Flashback кнопка; 
1 x M.2-слот для WiFi-адаптера; 
1 x HDMI 1.4b; 
1 x DisplayPort 1.2; 
4 x USB 2.0 (чёрные); 
4 x USB 3.0 (голубые); 
1 x LAN (RJ45) порт; 
1 x USB 3.1 Type-A (красный); 
1 x USB 3.1 Type-C (чёрный); 
1 x Optical S/PDIF выход; 
5 x Audio гнёзда.
BIOS 1 x 128 Мбит AMI UEFI BIOS с графической оболочкой
Эксклюзивные возможности ROG Extreme Engine Digi+ (MicroFine Alloy Chokes, NexFET Power Block MOSFET, 10K Black Metallic Capacitors); 
Start Button; 
Reset Button; 
Safe boot Button; 
Retry Button; 
BIOS Flashback кнопка; 
Clear CMOS кнопка; 
MemOK! кнопка; 
Режим LN2; 
ROG RAMDisk; 
ROG CloneDrive; 
ROG RAMCache II; 
KeyBot II (One-click Overclocking,  X.M.P., DirectKey, ClrCMOS, Power On); 
UEFI BIOS features (O.C. Profile, GPU.DIMM Post, Tweakers' Paradise, ROG SSD Secure Erase, Graphic Card Information Preview).
Фирменные функции и технологии Dual Intelligent Processors 5 (5-Way Optimization tuning key perfectly consolidates TPU, EPU, DIGI+ VRM, Fan Xpert 3, and Turbo App); 
ASUS Exclusive Features (MemOK!, AI Suite 3, Ai Charger+, Anti-Surge, USB 3.1 Boost, Disk Unlocker, - Mobo Connect, PC Cleaner) 
ASUS EZ DIY (ASUS CrashFree BIOS 3, ASUS EZ Flash 3, ASUS USB BIOS Flashback, ASUS UEFI BIOS EZ Mode, Multi-language BIOS, Push Notice, Media Streamer); 
ASUS Q-Design (ASUS Q-Shield, ASUS Q-Code, ASUS Q-LED (CPU, DRAM, VGA, Boot Device LED), ASUS Q-Slot, ASUS Q-DIMM, ASUS Q-Connector).
Форм-фактор, габариты (мм) ATX, 305 x 244 мм

В этом плане Maximus IX Hero развивает идеи, заложенные в предшественнице, Maximus VIII Hero. По сравнению с ней в новой версии платы изменился не только чипсет и внешнее оформление. Творческому переосмыслению были подвергнуты все спецификации, что лучше всего видно по дисковой подсистеме и средствам аппаратного мониторинга новинки. Так, из новой Hero выкинули поддержку малополезного интерфейса SATA Express и пару обычных SATA-потов, но зато добавили второй слот для M.2-накопителей с интерфейсом PCI Express. Изменений же в схеме управления охлаждением вообще не счесть, причём их солидная доля нацелена на то, чтобы плата могла интеллектуально взаимодействовать с приобретающими всё большую популярность системами жидкостного охлаждения.

Кроме того, плата стала ещё более оверклокерской. На Maximus IX Hero появились дополнительные аппаратные кнопки, полезные в экспериментах с различными конфигурациями, а также поддержка экстремального «азотного» разгона. И это – весьма позитивная перемена на фоне того, что Hero, похоже, теперь будет занимать положение начального продукта в линейке Maximus IX. По крайней мере про намерения ASUS выпустить плату на базе Z270 под маркой Ranger мы ничего не слышали.

С компоновкой платы можно познакомиться по традиционной контурной карте.

Схема расположения компонентов на Maximus IX Hero вполне стандартна: здесь учтены все успешные наработки, реализованные ещё в платах на базе Intel Z170. Поэтому если вы близко знакомы с какими-либо продуктами серии Maximus VIII, пользоваться новой Hero будет удобно и привычно.

Упаковка и комплектация

С выходом серии Maximus IX компания ASUS несколько пересмотрела свой подход к упаковке плат. Коробка, в которой поставляется Maximus IX Hero, вновь вернулась к горизонтальной ориентации. При этом она утратила откидную лицевую стенку и обрела более терракотовый оттенок. Уменьшение площади поверхности коробки потребовало сократить и её информационное наполнение. Теперь, не вскрывая упаковку, можно узнать лишь спецификации платы, а все дополнительные сведения о фирменных технологиях с внешних поверхностей коробки пропали.

 

Представление о внешнем виде платы можно получить не только по картинке на задней стороне упаковки. Коробка устроена таким образом, что, открыв её, пользователь может сразу же увидеть плату вживую – она уложена в картонном поддоне, закрытом сверху прозрачной плексигласовой крышкой.

Под этим поддоном находится отдельный отсек для поставляющихся с платой дополнительных принадлежностей. Продукты серии ROG обычно сопровождаются интересными аксессуарами, и Maximus IX Hero – не исключение. 

Вместе с этой платой вы получите:

  • руководство пользователя и диск с драйверами;
  • заглушку для задней стенки корпуса (I/O shield);
  • набор из четырёх кабелей SATA III;
  • дополнительные крепёжные винты для фиксации накопителей форм-фактора M.2;
  • жесткий высокоскоростной (HB) SLI-мостик для двух видеокарт;
  • коммутационный разъём Q-connector для кнопок-светодиодов корпуса;
  • набор наклеек для маркировки кабелей внутри корпуса;
  • лист с набором наклеек с логотипом ASUS ROG различного предназначения;
  • пластиковую накладку на процессор CPU Installation tool;
  • фирменную картонную подставку для (пивной) кружки;
  • набор крепёжных винтов 3D printing mount;
  • 80-сантиметровый кабель для подсоединения светодиодной RGB-ленты.

Внушительность списка принадлежностей достигается за счёт того, что с платой поставляется много полезных мелочей. Однако никаких весомых дополнений, которые часто можно найти в комплекте с платами Maximus, в этом списке нет. И это вполне логично, ведь Maximus IX Hero – это сравнительно недорогая ROG-плата, а если вы хотите получить сразу и набор дополнительных термодатчиков, и дочернюю карту Fan Extension Card или даже оверклокерскую панель OC Panel, то смотреть нужно в сторону продуктов более высокого класса.

Дизайн и возможности

Знакомство с любой платой всегда начинается с внешнего вида. И уже в этом отношении ASUS Maximus IX Hero заметно отличается от продуктов прошлого поколения на базе набора системной логики Intel Z170. Серия плат ROG традиционно придерживалась «геймерского» чёрно-красного оформления, однако новая Hero внезапно оказалась не такой. Отход от красных нот прослеживался ещё в платах серии Maximus VIII, и ASUS тогда обосновывала это тем, что данный цвет обесценился, потому что любой из производителей плат сегодня имеет в своём арсенале продукты с такими элементами. И вот закономерный финал: красного на ASUS Maximus IX Hero не стало вообще. Новая плата выполнена в строгой монохромной гамме, разбавляет которую лишь блестящий логотип ROG на радиаторе чипсета.

Впрочем, строгой и скучной Maximus IX Hero будет казаться лишь до того, покуда она не будет подключена к блоку питания. Дело в том, что важной составляющей внешнего вида этой платы выступает подсветка, которая может буквально окрашивать её всеми цветами радуги. Радиатор чипсета и кожух, закрывающий зону сзади процессора, имеют в своей конструкции RGB-светодиоды, которые не только подсвечивают логотипы ROG и Maximus IX, но и озаряют все окрестности. Цветом, интенсивностью и алгоритмом свечения можно управлять, поэтому в конечном итоге новая Hero способна задавать абсолютно различные настроения и оттенки.

Эта плата, несомненно, подойдёт и для моддерских проектов — она может взять на себя управление дополнительной подсветкой корпуса системы. На ней имеются две точки для подключения управляемых RGB светодиодных лент (стандарта 5050RGB, длиной до 2 м), а также одна точка для светодиодной ленты с постоянным свечением. Специальное программное обеспечение AURA позволяет очень гибко распоряжаться работой всей собственной и внешней подсветки — вплоть до того, что она может быть разделена на две независимые группы, каждая из которых будет работать по независимым правилам.

Но и это не всё. Разработчики ASUS предусмотрели и ещё одну интересную возможность для кастомизации платформы: на фронтальной части Maximus IX Hero появились дополнительные винтовые крепления 3D Mount, которые позволяют привинтить к плате напечатанные на 3D-принтере декоративные или же утилитарные детали, изготовленные по индивидуальным проектам пользователей. При этом ASUS собирается активно сотрудничать с сервисом Shapeways и даже создать на его основе собственный магазин. То есть для того, чтобы получить дополнительные элементы для новой Hero, не обязательно уметь строить 3D-модели и иметь опыт работы с 3D-печатью. Библиотека готовых стандартных деталей будет доступна для всех желающих.

Если с точки зрения экстерьера Maximus IX Hero привносит с собой массу нового, то в её функциональных возможностях неожиданностей не так много. Да и им особенно неоткуда взяться. Эта плата поддерживает LGA1151-процессоры Skylake и Kaby Lake, а значит, по базовым свойствам она автоматически должна быть похожа на платы серии Maximus VIII.

Например, по сравнению с прошлой Hero на Maximus IX Hero почти нет изменений в силовой схеме. Для питания процессора собран традиционный для плат такого уровня 10-канальный преобразователь напряжения. Надо сказать, что новые процессоры Kaby Lake не накладывают никаких новых требований на параметры питания, поэтому принципиальные перемены и не нужны. Тем не менее по мелочи кое-что поменялось. Так, управляет силовой схемой более новый ШИМ-контроллер Digi+ VRM ASP1400BT, который ранее не платах ASUS нам не встречался. Впрочем, как и раньше, скорее всего это перемаркированная микросхема авторства International Rectifier. В самих же каналах преобразователя питания используются хорошо знакомые интегральные NexFET-сборки TI CSD87350Q5D (по одному чипу на канал), японские твердотельные конденсаторы с повышенным сроком службы и ферритовые катушки индуктивности MicroFine.

А вот система охлаждения силовой схемы несколько видоизменилась. Ранее инженеры ASUS отдавали предпочтение единой системе, которая представляла собой два радиатора, соединённые тепловой трубкой. Теперь тепловая трубка пропала, и радиаторы работают независимо. Впрочем, в достаточности теплоотвода на Maximus IX Hero у нас нет никаких сомнений: даже в процессе испытаний CPU на разгон температуры VRM не превышали 45 градусов. Это закономерно. Радиаторы массивны и хорошо прижаты к транзисторным сборкам надёжным винтовым креплением, правда, без усилительной пластины на оборотной стороне платы. В качестве же термоинтерфейса используется пластичный резинистый материал толщиной порядка 1-1,5 мм.

Зато в подсистеме памяти не поменялось ровным счётом ничего, ведь она определяется процессором почти полностью. На плате установлено четыре слота DDR4 DIMM – по два на каждый канал. Как и раньше, они разведены с применением T-топологии 2-го поколения, что позволяет производителю гарантировать стабильную работу при разгоне модулей DDR4 SDRAM до фантастических частот порядка 4000-4133 МГц. Максимальный объём памяти, который возможно установить в Maximus IX Hero, – 64 Гбайт, его можно достичь при использовании 16-гигабайтных небуферизованных модулей.

Процессоры Skylake и Kaby Lake имеют встроенный контроллер PCI Express 3.0 на 16 линий, которые на LGA1151-платах принято использовать под графическую подсистему. На Maximus IX Hero так и сделано: к процессорному контроллеру подключено два слота PCIe x16, которые могут работать по формуле либо 16x + 0x, либо 8x + 8x — в зависимости от того, одна или две видеокарты в них установлено. Соответственно, плата в полной мере поддерживает двухкомпонентные мульти-GPU-конфигурации — как SLI, так и CrossfireX. Есть на рассматриваемой плате и третий слот PCIe x16, но за него отвечает чипсет, и работает он лишь в режиме x4. Тем не менее при большом желании его тоже можно включить в CrossfireX-массив.

Стоит отметить, что основные графические слоты PCIe x16 на плате выглядят немного не так, как раньше. Теперь они получили металлическое обрамление. Его назначение — защитить слоты от повреждений при повышенных механических нагрузках, которые могут возникать вследствие установки массивных и тяжёлых видеокарт, например, с медными водоблоками.

Новый набор логики Intel Z270, который лежит в основе ASUS Maximus IX Hero, мало отличается от привычного Z170. Фактически единственное значимое нововведение кроется в увеличении поддерживаемого им числа высокоскоростных портов и линий PCIe 3.0. Это значит, что платы на базе Z270, такие как новая Hero, где основной упор сделан не на дополнительные контроллеры, а на максимальное раскрытие свойств чипсета, всё-таки могут получить некоторые новые возможности.

В Maximus IX Hero дополнительный бюджет пустили на три вещи: на второй слот M.2 для накопителей, на слот M.2 для беспроводного адаптера и на дополнительный порт USB 3.1.

Вообще, возможности построения дисковой подсистемы на Maximus IX Hero были перекроены очень основательно. Плата лишилась бесполезных портов SATA Express, а кроме того, с неё убрали дополнительный SATA-контроллер. Поэтому стандартных портов SATA 6 Гбит/с осталось только шесть. Зато теперь на новой Hero присутствует два совместимых с NVMe-накопителями M.2-слота. Один такой слот находится между процессорным гнездом и первым слотом PCIe x16, и он может принимать как SATA-, так и PCIe-накопители форм-факторов до 2280. Второй M.2-слот можно найти в правом нижнем углу платы, и он совместим только с PCIe-накопителями, зато любой длины.

 

Ещё одно большое обновление коснулось встроенного звукового решения SupremeFX. Раньше ASUS использовала на своих платах серии ROG кодек Realtek ALC1150. Теперь же кодек поменялся на более новый и качественный чип ALC S1220, обеспечивающий лучшее соотношение «сигнал-шум» — на уровне 120 дБ. При этом звуковой тракт сохранил все фирменные фишки ASUS: экранирование кодека и изолированное расположение аналоговых каналов для минимизации наводок, высококачественные конденсаторы Nichicon, выделенный ЦАП ESS ES9023P, специализированный усилитель для наушников TI RC4580, а также отдельный высокоточный тактовый генератор.

Также звуковая карта SupremeFX сохранила полную совместимость с фирменными программными средствами: облегчающим настройку звука аудиоменеджером Sonic Studio III и геймерским аудиорадаром Sonic Radar III, который показывает расположение источников звуков в играх.

Если принять во внимание все изменения в начинке платы, то не вызывает удивления и поменявшаяся тыльная панель. теперь она куда более нагружена: разъёмов и кнопок больше, но вот легендарный порт PS/2 для мыши и клавиатуры, которому в наступившем году исполнится уже 30 лет, наконец-то покинул насиженное место.

Инженеры ASUS уделили повышенное внимание разгону, поэтому совершенно не удивительно, что на Maximus IX Hero нашлось место и для технологии ASUS Pro Clock. Это значит, что за формирование базовой частоты (BCLK) на плате отвечает отдельный тактовый генератор, задающий частоты процессора отдельно от частот шин PCIe и DMI и способный обеспечить повышенную точность. Благодаря этому рассматриваемая плата может стабильно работать при серьёзном увеличении частоты BCLK. Впрочем, не нужно забывать о том, что разгон «через шину» работает только для разблокированных процессоров. Разгонять же не-K процессоры на Maximus IX Hero нельзя. По крайней мере в данный момент, пока для неё не появилось никаких модифицированных версий BIOS.

 

И в заключение рассказа об аппаратной части новой ASUS Maximus IX Hero нельзя обойти вниманием ещё одно важное свойство этой платы: благодаря внедрению нового контроллера аппаратного мониторинга она существенно расширила свои возможности по управлению системами охлаждения. Плата может рулить двумя процессорными и четырьмя корпусными вентиляторами с трехконтактным или четырёхконтактным подключением, но не только: также у новой Hero появился отдельный набор конекторов для управления системами жидкостного охлаждения. К плате можно подключить как серийную систему класса «всё в одном», так и самосборный агрегат. При этом специально для последнего случая на плате предусмотрены коннекторы для подключения температурных датчиков входного и выходного потока, а также датчика скорости потока. Отдельно нужно подчеркнуть, что плата получила совместимость с вентиляторами или помпами с электрической мощностью до 36 Вт, что втрое превышает предельную мощность систем охлаждения, допускающуюся на других платах.

Попутно обновились и программные средства для управления системой охлаждения.

Помимо совместимости со всеми новыми датчиками, обновлённая технология Fan Xpert 3 добавляет возможность управления скоростью вентиляторов не только исходя из температур процессора или системы, но и базируясь на данных мониторинга видеокарты. Кроме того, в Fan Xpert 3 появился новый режим Extreme Quiet Mode, в котором скорость вращения процессорного вентилятора сбавляется до минимально возможного предела.

 

UEFI BIOS

С выходом нового поколения плат Maximus IX на базе набора логики Intel Z270 разработчики ASUS не стали в очередной раз перерабатывать оболочку BIOS. И их вполне можно понять – текущая реализация UEFI BIOS хорошо знакома энтузиастам, отлажена и не вызывает никаких претензий. Поэтому нет ничего удивительного в том, что при первичном конфигурировании системы оверклокеров вновь встречает характерная для плат серии ROG среда: чёрно-красная цветовая гамма с использованием белых и жёлтых шрифтов, вверху экрана располагается главное меню, каждая опция снабжена отображаемой в нижней части экрана подсказкой, а в правой части экрана находится информационная панель с описанием текущего состояния системы.

Роль стартовой страницы UEFI BIOS у плат серии Maximus IX играет раздел Main. Предназначенный же для менее опытных пользователей упрощённый режим настройки EZMode тоже присутствует, но он второстепенен — для его вызова требуется нажать функциональную клавишу F7.

Основной интерес для целевой аудитории платы ASUS Maximus IX Hero представляет раздел Extreme Tweaker, где собраны все основные настройки, задающие базовую конфигурацию процессора и памяти.

 

Мы неоднократно знакомились с UEFI BIOS материнских плат серии Maximus VIII, и те возможности, которые мы обнаружили у Maximus IX Hero, оказались почти такими же. Отметить стоит лишь появление нескольких новых опций, напрямую связанных с изменениями в процессорах семейства Kaby Lake. Во-первых, здесь добавился пункт AVX Instruction Core Ratio Negative Offset, позволяющий понизить множитель процессора при выполнении им AVX-команд, из-за которых обычно CPU перегревается в первую очередь. Во-вторых, появилась опция BCLK Aware Adaptive Voltage, корректирующая напряжение процессора при изменении BCLK. Включение этой функции позволяет избежать подачи завышенных напряжений при работе процессора с высокими частотами базового тактового генератора.

В остальном серьёзных изменений не видно. Частоту BCLK, как и раньше, можно менять в пределах от 40 до 650 МГц. А для частоты памяти предусмотрен набор делителей, позволяющий при номинальном значении BCLK 100 МГц активировать режимы вплоть до DDR4-4266

Настройки задержек памяти у Maximus IX Hero в разделе Extreme Tweaker вынесены в отдельное подменю.

Помимо прямого изменения основных и второстепенных таймингов, здесь есть возможность выбора готовых предустановленных профилей для распространённых модулей DDR4 SDRAM. Разных вариантов конфигураций предусмотрено очень много, и подходящий можно найти практически для любого комплекта модулей, в том числе и для обычных, неоверклокерских.

Подраздел Tweaker’s Paradise содержит параметры тонкой подстройки системы.

Диапазон питающих напряжений для различных компонентов системы традиционно очень широк. Подробности можно почерпнуть из следующей таблицы.

Напряжение Минимальное значение, В  Максимальное значение, В  Номинальное значение, В  Шаг, В 
CPU Core Voltage 0,6 2,155 - 0,005
DRAM Voltage 1,0 2,4 1,2 0,005
CPU VCCIO Voltage 0,9 1,8 0,95 0,0125
CPU System Agent Voltage  0,7 1,8 1,05 0,0125
PLL Termination Voltage 0,36 2,1 1,0 0,01
CPU Graphics Voltage 0,6 1,7 - 0,005
PCH Core Voltage 0,9 1,8 1,0 0,01
CPU Standby Voltage 0,8 2,1 1,0 0,01
DRAM VTT Voltage 0,5 1,3 0,6 0,00625
VPPDDR Voltage 1,865 3,135 2,5 0,005
DMI Voltage 0,3 1,9 0,95 0,0125
Core PLL Voltage 0,7 2,4 1,0 0,00625
Internal PLL Voltage 0,9 1,845 0,9 0,015

Пользователю традиционно предоставляется выбор из нескольких режимов управления напряжением на процессоре: Manual, при котором значения устанавливаются в явном виде; Offset, когда задаётся прирост к номинальной величине; и Adaptive, сочетающий возможности двух предыдущих методов.

Поскольку Maximus IX Hero ориентирована в том числе и на экстремальный разгон, верхние пределы процессорных напряжений значительно выше привычных значений. Однако для их достижения нужно переключить плату в режим LN2 Mode соответствующей перемычкой.

Говоря о настройке цифровой схемы питания, следует упомянуть, что она поддерживает восемь уровней Load-line Calibration – противодействия падению напряжения при росте тока. Конфигурирование этого параметра, а также выбор частоты переключения фаз выполняется на отдельной странице UEFI BIOS – DIGI+ VRM.

Maximus IX Hero выделяется гибкими возможностями конфигурирования конвертера питания памяти, которые есть далеко не у всех материнок даже верхнего уровня.

Настройки энергосберегающих процессорных технологий вынесены в специальный подраздел Internal CPU Power Management.

Поскольку BIOS материнских плат ASUS похожи друг на друга, мы не будем в очередной раз подробно рассматривать все возможности. Для того, чтобы получить представление о всём богатстве настроек, можно обратиться к одному из наших прошлых обзоров плат ASUS серии Maximus VIII.

Говоря о программной поддержке ASUS Maximus IX Hero, хочется также напомнить и о выдающемся комплекте утилит Dual Intelligent Processors 5, который прилагается к любой плате семейства ROG. Благодаря ему конфигурирование базовых параметров процессора и памяти возможно не только с помощью UEFI BIOS, но и через наглядный графический интерфейс из операционной системы Windows.

Материнские платы серии ROG комплектуются и прочими программно-аппаратными средствами, среди которых следует отметить функцию Key Bot II, позволяющую обслуживать клавиатурные сокращения и игровые макросы; утилиту RAMCache II для ускорения дисковых операций посредством их кеширования в оперативной памяти; программу RAMDisk для создания расположенного в оперативной памяти временного дискового тома; и простую утилиту для копирования дисков «один в один» CloneDrive.

Описание тестовой системы

Тестовая система, в которой мы проводили испытания рассматриваемой материнской платы, включала следующий набор комплектующих:

  • Процессор: Intel Core i7-7700K (Kaby Lake, 4 ядра + HT, 4,2-4,5 ГГц, 8 Мбайт L3).
  • Процессорный кулер: Noctua NH-U14S.
  • Материнская плата: ASUS Maximus IX Hero (LGA1151, Intel Z270).
  • Память: 2 × 8 Гбайт DDR4-3200 SDRAM, 16-18-18-36 (Corsair Vengeance LPX CMK16GX4M2B3200C16R).
  • Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1080 (8 Гбайт/256-бит GDDR5X, 1607-1733/10000 МГц).
  • Дисковая подсистема: Kingston HyperX Savage 480 GB (SHSS37A/480G).
  • Блок питания: Corsair RM850i (80 Plus Gold, 850 Вт).

Тестирование выполнялось в операционной системе Microsoft Windows 10 Enterprise Build 14393 с использованием следующего комплекта драйверов:

  • Intel Chipset Driver 10.1.1.38;
  • Intel Management Engine Interface Driver 11.6.0.1030;
  • NVIDIA GeForce 376.33 Driver.
  •  

Разгон

Как можно заключить из описания аппаратных и программных возможностей Maximus IX Hero, во имя разгона в этой плате сделано очень многое. Причём она должна подойти как опытным оверклокерам, так и новичкам, для которых ASUS может предложить несколько вариантов автоматической конфигурации системы. В разделе про BIOS мы говорили о том, что у Hero есть несколько готовых профилей параметров, переводящих процессор и подсистему памяти в заранее заданные распространённые оверклокерские режимы. Однако плата также обладает и технологией автоматического разгона, управляемой фирменным чипом Turbo Processor Unit (TPU). Эта функция лучше готовых профилей тем, что она не просто выставляет разгонные настройки в BIOS, но и проверяет при этом стабильность работы.

Именно с исследования TPU мы и начали тестирование на разгон. Режим TPU I, предназначенный для систем с воздушной системой охлаждения, сконфигурировал систему следующим образом.

Для процессора установлена частота 4,6 ГГц, а память работает в режиме DDR4-2933. Конечно не предел мечтаний, но вполне нормальный разгон, с которого можно начинать знакомство с оверклокингом.

Однако лучшие результаты всегда достигаются при ручном оверклокинге. Например, рассматриваемую плату ASUS Maximus IX Hero мы использовали при подготовке обзора нового процессора Core i7-7700K и смогли с её помощью разогнать новинку до 4,8 ГГц.

Напряжение на процессоре при этом пришлось поднять до 1,35 В – иначе система работала нестабильно, и в результате мы столкнулись с серьёзным нагревом CPU. При тестировании в LinX температура доходила до 96 градусов, что и стало препятствием на пути покорения дальнейших высот.

Честно говоря, радости такой разгон принёс немного. Да, это лучше результатов типичного разгона Skylake, но очевидно, что и плата, и процессор способны на большее, а мешают им традиционные проблемы с теплоотводом, вызванные неэффективным термоинтерфейсом под процессорной крышкой.

Поэтому было решено скальпировать тестовый процессор и заменить внутренний термоинтерфейс на хорошо зарекомендовавший себя жидкий металл Coollaboratory Liquid Pro. Не будем в очередной раз подробно описывать все перипетии процесса снятия процессорной крышки. Алгоритм этот хорошо известен и многократно проверен. Крышка сдвигается в тисках, а для размягчения клеевого состава, удерживающего её на поверхности процессорной платы, процессор подогревается при помощи строительного фена.

Никаких особых сложностей в скальпировании в случае Kaby Lake мы не заметили. Да, текстолит у процессора такой же тонкий, как у и Skylake, но при известной аккуратности и терпеливом нагреве отделить крышку можно без приложения существенных и способных повредить процессор усилий.

Результативность же замены интеловской термопасты на жидкий металл не вызывает никаких сомнений: температура нашего экземпляра Core i7-7700K на частоте 4,8 ГГц сразу упала на 20 градусов.

И это открыло путь для продолжения экспериментов, в результате которых разгон удалось продвинуть до куда более внушительных 5,1 ГГц, что на 20 процентов превосходит номинальную частоту Core i7-7700K.

Стабильность работы системы при такой частоте CPU обеспечивалось при повышении его напряжения до 1,45 В и при установке Load-Line Calibration в положение Level 5. Что характерно, температура процессорных ядер после скальпирования даже с таким серьёзным разгоном оставалась во вполне приемлемых рамках. Даже в зубодробильных тестах LinX 0.7.0 максимум был зафиксирован на отметке в 84 градуса — несмотря на то, что теплоотвод осуществлялся односекционным башенным кулером Noctua NH-U14S.

Для того, чтобы окончательно утвердиться в выводах о том, что ASUS Maximus IX Hero – отменная оверклокерская платформа, мы провели ещё две проверки.

Во-первых, попробовали разогнать используемый в тестах комплект памяти Corsair Vengeance LPX CMK16GX4M2B3200C16R. Формально он рассчитан на работу в режиме DDR4-3200, но на рассматриваемой плате данный комплект смог стабильно работать на несколько более высокой частоте — DDR4-3466. Очевидно, что фирменная схема T-Topology 2, в соответствии с которой на плате разведены слоты DIMM, действительно помогает в разгоне памяти.

Для достижения такого результата нам потребовалось лишь поднять напряжение на памяти до 1,35 В и немного ослабить схему таймингов до 17-19-19-39-2T.

Во-вторых, ASUS Maximus IX Hero может хорошо разгонять процессоры и через увеличение частоты BCLK. При практической проверке максимальной частотой шины, при которой плата смогла работать абсолютно стабильно, оказались 290 МГц.

Пока в этой возможности не так много практического смысла, поскольку заблокированные процессоры на Maximus IX Hero разгонять запрещено. Но если на горизонте появятся разрешающие оверклокинг не-K процессоров модифицированные прошивки или процессоры, подобные Core i7-6400T, новая Hero окажется отличной платформой для экспериментов с ними.

 

Бенчмарки:

  • Futuremark 3DMark Professional Edition 2.2.3509 — тестирование в сцене Time Spy 1.0.

Приложения:

  • Adobe Photoshop CC 2017 — тестирование производительности при обработке графических изображений. Измеряется среднее время выполнения тестового скрипта, представляющего собой творчески переработанный Retouch Artists Photoshop Speed Test, который включает типичную обработку четырёх 24-мегапиксельных изображений, сделанных цифровой камерой.
  • Blender 2.78a – тестирование скорости финального рендеринга в одном из популярных свободных пакетов для создания трёхмерной графики. Измеряется продолжительность построения финальной модели из Blender Cycles Benchmark rev4.
  • WinRAR 5.40 — тестирование скорости архивации. Измеряется время, затрачиваемое архиватором на сжатие директории с различными файлами общим объёмом 1,7 Гбайт. Используется максимальная степень компрессии.
  • x265 2.2+17 8bpp — тестирование скорости транскодирования видео в перспективный формат H.265/HEVC. Для оценки производительности используется исходный 1080p@50FPS AVC-видеофайл, имеющий битрейт около 30 Мбит/с.

Игры:

  • Ashes of Singularity. Разрешение 1920 × 1080, DirectX 11, Quality Profile = High, MSAA=2x.
  • Civilization VI. Разрешение 1920 × 1080, DirectX 11, MSAA = 4x, Performance Impact = Ultra, Memory Impact = Ultra.
  • Grand Theft Auto V. Разрешение 1920 × 1080, DirectX Version = DirectX 11, FXAA = Off, MSAA = x4, NVIDIA TXAA = Off, Population Density = Maximum, Population Variety = Maximum, Distance Scaling = Maximum, Texture Quality = Very High, Shader Quality = Very High, Shadow Quality = Very High, Reflection Quality = Ultra, Reflection MSAA = x4, Water Quality = Very High, Particles Quality = Very High, Grass Quality = Ultra, Soft Shadow = Softest, Post FX = Ultra, In-Game Depth Of Field Effects = On, Anisotropic Filtering = x16, Ambient Occlusion = High, Tessellation = Very High, Long Shadows = On, High Resolution Shadows = On, High Detail Streaming While Flying = On, Extended Distance Scaling = Maximum, Extended Shadows Distance = Maximum.
  • Total War: WARHAMMER. Разрешение 1920 × 1080, DirectX 11, Quality = Ultra.

Как и ожидалось, измерения производительности не выявили никаких значимых отличий в производительности материнских плат на чипсетах Z170 и Z270.

 
 

А вот с точки зрения энергопотребления новая ASUS Maximus IX Hero немножко удивила.

 

 

Но инженеры компании ASUS, похоже, не растерялись. Попавшая в нашу лабораторию младшая плата в новой серии Maximus IX по сравнению с предшественницами смогла продемонстрировать немало оригинальных улучшений и интересных отличий. И речь здесь идёт отнюдь не о производительности – с ней-то как раз всё осталось по-старому. Дело в другом: по сравнению с платами прошлого поколения протестированная нами Maximus IX Hero стала привлекательнее внешне, получила обновлённую и улучшенную интегрированную звуковую карту, обрела второй слот M.2 для SSD-накопителей, увеличила число высокоскоростных портов USB 3.1, а также научилась хитроумнее взаимодействовать с вентиляторами и системами жидкостного охлаждения. Плюс разгон: с ним всё было очень неплохо и раньше, но теперь на Maximus IX Hero появились дополнительные оверклокерские элементы управления, да и сама плата стала вести себя немного увереннее и более стабильно.

Иными словами, вывод напрашивается вполне очевидный: если есть Maximus IX Hero, то какой смысл уделять внимание старым платам на базе Intel Z170 вроде Maximus VIII Ranger или Maximus VIII Hero? Также стоит иметь в виду и ещё один важный нюанс. Сегодня все LGA1151-платы, вне зависимости от того, на каком чипсете они основываются, совместимы как с процессорами Skylake, так и с Kaby Lake. Однако следующее поколение LGA1151-процессоров, Cofee Lake, в рамках которого Intel собирается привести на рынок массовые шестиядерники, с платами на базе Intel Z170, скорее всего, работать уже не будет. А вот Maximus IX Hero и прочие платы этой серии на совместимость с Cofee Lake имеют гораздо большие шансы.

Конечно, платы класса ROG никогда не были доступным продуктом. И Maximus IX Hero, несмотря на то, что она младшая  в новой серии Maximus IX и оснащена минимумом «наворотов», будет весьма недёшевой. Однако в таких платах ASUS традиционно собирает воедино все свои лучшие и передовые наработки, благодаря чему эти продукты оказываются производительными, стабильными и долговечными платформами даже в случае их эксплуатации в режимах, далеко выходящих за рамки номинальных параметров. И вполне закономерно, что, разгоняя на ASUS Maximus IX Hero новый процессор Core i7-7700K за пределы 5-гигагерцевой отметки, нам удалось получить удовольствие от предсказуемости и гладкости этого процесса. Собственно, именно поэтому так и хочется сказать, что новая Hero в руках настоящего энтузиаста способна отработать каждую вложенную в неё копейку. И даже не располагая точными данными о её цене в российской рознице, мы с определённостью можем сказать, что это – весьма достойная оверклокерская платформа.

Предыдущие статьи