Основою нової платформи Intel HEDT стане чіпсет X299

В даний час Intel поділяє користувальницькі платформи на два сегменти: звичайний, допустимий чіпсетами «сотої» і «двохсотої» серій, з роз'ємом LGA 1151 і HEDT, де використовується роз'єм LGA 2011-3 і чіпсет X99. Але AMD перейшла до тактики тотальної уніфікації і буде пропонувати єдину платформу з роз'ємом AM4, яку можна буде використовувати з будь-якими процесорами — від дешевих до потужних APU восьмиядерних Ryzen. Звичайно, ресурсів у Intel набагато більше, але компанія не може не розуміти, що розпорошувати їх на дві різні платформи кілька марнотратно. А чіпсет X99, випущений в 2014 році, вже можна вважати застарілим. Логічно припустити, що і Intel почне рухатися в бік єдиної уніфікованої платформи.

Відомо, що Intel планує випуск нової платформи під кодовим ім'ям Basin Falls, яка отримає новий роз'єм LGA 2066. Для цієї платформи будуть випущені процесори Skylake-X і Kaby Lake-X, а також розроблено новий чіпсет X299. Раніше вважалося, що X299 буде представлений на виставці Computex Taipei 2017 в червні, але згідно з останніми даними, анонс, швидше за все, відбудеться в серпні на заході Gamescom у місті Кельн, Німеччина. Воно пройде з 22 по 26 серпня цього року. Для нової платформи будуть представлені процесори в корпусі LGA 2066, від чотирьохядерних з теплопакетом 112 ват до шести, восьми і десятиядерных з теплопакетом 140 ватт. Підсистема пам'яті, що залежить від процесорів, збереже чотири канали і буде підтримувати модулі DDR4 з частотою до 2667 МГц. У молодших моделей, ймовірно, активними будуть тільки два канали.

Щодо самого чіпсету відомо небагато. Він буде з'єднуватися з процесором за допомогою шини DMI 3.0 з чотирма лініями, а значить, пропускна здатність залишиться на колишньому рівні — 32 Гбіт/с. Сам чіпсет отримає «рідну» підтримку PCI Express 3.0 і USB 3.0, а також технології Intel Optane, як і його молодший побратим Z270. Нові процесори класу HEDT отримають назви в діапазоні Core i7-7xxx, що знову створить плутанину, як це було зі Skylake і Broadwell-E. Шестиядерні чіпи Coffee Lake-S з'являться в першому кварталі наступного року і їм буде супроводжувати вже «трьохсота» серія чіпсетів. Плутанини з назвами не буде, оскільки ці чіпи отримають імена з ряду 8xxx. Відомо також, що Coffee Lake-S будуть випускатися з теплопакетами 35, 65 95 ватів. Швидше за все, вони також отримають конструктив LGA 2066.