Процесор для ноутбука Intel i7-2620M 3.4GHz/4M/5GTs/35W (FF8062700838809) SR03F Socket G2, tray

Процесор для ноутбука Intel Core i7-2620M 3.4GHz/4M/5GTs/35W (FF8062700838809) SR03F Socket G2, tray – це високопродуктивне рішення для мобільних пристроїв, що забезпечує баланс потужності та енергоефективності. Він заснований на мікроархітектурі Sandy Bridge і має безліч передових технологій, які покращують його продуктивність та ефективність.

Цей процесор має два фізичні ядра та підтримує технологію Hyper-Threading, що дозволяє обробляти до чотирьох потоків одночасно. Це значно підвищує продуктивність у багатозадачному режимі та пришвидшує роботу ресурсоємних застосунків.

Архітектура ядра Процесор побудований на архітектурі Sandy Bridge з 32-нм техпроцесом, що забезпечує оптимальне співвідношення продуктивності та енергоспоживання.

Інтегрована графіка Модель оснащена вбудованим графічним ядром Intel HD Graphics 3000 з тактовою частотою від 650 МГц до 1300 МГц у режимі динамічного розгону. Це дозволяє комфортно працювати з мультимедійними застосунками, відтворювати відео у високій якості та запускати прості ігри.

Розмір корпусу та ядра Корпус процесора виконаний у форм-факторі rPGA988B (Socket G2), що робить його сумісним із широким рядом ноутбуків. Розмір кристала становить приблизно 216 мм².

Пам’ять і пропускна здатність Процесор підтримує двоканальний режим роботи пам’яті DDR3 із частотою 1066/1333 МГц, максимальний обсяг пам’яті – 16 ГБ. Максимальна пропускна здатність пам’яті досягає 21,3 ГБ/с.

Контакти та потоки Модель оснащена 988 контактами (rPGA988B) та підтримує 4 потоки завдяки технології Hyper-Threading.

Кількість транзисторів Процесор містить близько 624 мільйонів транзисторів, що забезпечує його високу обчислювальну потужність.

Максимальна температура та енергоспоживання Максимальна температура – 100°C, енергоспоживання (TDP) – 35 Вт.

Кеш-пам’ять

• L1 – 128 КБ;

• L2 – 512 КБ на кожне ядро;

• L3 – 4 МБ (загальний).

Розгін і множник Множник заблокований, але підтримується технологія Intel Turbo Boost 2.0 (до 3.4 ГГц).

Частота шини та інтерфейс DMI із пропускною здатністю 5 GT/s.

Енергозберігаючі технології

• Enhanced SpeedStep (EIST);

• Intel VT-x і VT-d;

• Thermal Monitoring.

Комплектація Постачається у форматі tray (без упаковки) та комплектується термопастою.